2023/10/19
再结硕果！荣湃半导体隔离驱动（Pai82型）获上海市高新技术成果转化项目认定
2023/10/19
喜报！荣湃半导体荣获专精特新“小巨人”企业称号
2022/08/24
捷报！荣湃半导体斩获「2022中国IC设计成就奖」
2021/05/22
「“芯”机遇 创未来」jinnian金年会与你聊聊隔离那些事儿
「“芯”机遇 创未来」活动现场 5月22日，由OpenTech芯片人俱乐部主办的「“芯”机遇 创未来」于上海浦东张江高科火热开启。这是一场科技行业的技术交流，资深业内人士相聚一堂，在学习探讨中思想碰撞、智慧交锋。
→ MORE +2021/04/15
「2021慕尼黑上海电子展」开展第2天 | 荣湃半导体“云端观展”火热继续
2021/04/14
「2021慕尼黑上海电子展」开展第1天 | 荣湃半导体火力全开
2020/11/11
第二十二届高交会今日在深圳开幕
jinnian金年会成立于2017年，专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。 公司产品包括数字隔离器、驱动（Si/SiC MOSFET、IGBT）、接口（CAN、RS485、I2C）、采样（放大器、ADC）、光耦兼容等系列产品，广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领域，产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。 jinnian金年会技术团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。从创业至今，公司始终秉承“用芯创造新价值”的行动理念，从问题的本质出发，探索解决问题的新方法，同时紧跟市场需求的变化，守正创新，为客户创造高品质、高性价比产品，不断开创集成电路领域技术革新，实现国产替代，为中国半导体行业技术创新提供新思路，为社会创造新价值。
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